高通公布 QCC730 Wi-Fi 方案，面向物联网连接领域

说到Wi-Fi，高通绝对是王者级别的存在。过去十年，高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿，覆盖各个细分领域。

在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上，高通又带来了全新的QCC730 Wi-Fi方案。

该方案主要面向物联网连接领域，最大特点就是超低功耗，比上代降低了足足88％，因此非常适合由电池供电的工业、商业和消费级应用。

QCC730支持TCP/IP网络功能，满足对外形尺寸和完全无线化的要求，并与开源IDE和SDK互补，支持云连接分流，从而大大简化开发。

它甚至可以作为蓝牙物联网应用的高性能替代方案，实现灵活设计和云端直连。

针对物联网领域，高通还提供三核超低功耗蓝牙方案QCC711，以及Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙一体化方案QCC740。

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