网传丨高通骁龙 8 Gen4 将首次采用台积电 3nm 工艺

数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。

早在去年，苹果率先切入3nm工艺， 首颗3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。

据悉，台积电规划了多达五种3nm工艺， 分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，A17 Pro使用的便是N3B。

今年10月份登场的骁龙8 Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3E， N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。

另外，高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构， 不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。

数码闲聊站透露，目前高通骁龙8 Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。

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