【COMPUTEX】Intel 英特尔发布平板混合本Core M处理器 无需风扇 + 14nm制程
在今天开幕的台北Computex 2014(台北电脑展)上,Intel(英特尔)正式发布了首次使用14nm制造工艺的处理器,包括Core M和Core M vPro在内的两款全新产品,采用了Intel第五代14nm Broadwell芯片,针对平板、混合本、变形本、超极本等移动平台。而先于桌面版Broadwell发布,在一定程度上也反应了目前市场的转向和趋势。
全新的Core M封装面积只有上代产品(应该是ATOM?)的一半,官方宣称降低了60%的TDP(散热设计功耗),可减少10-45%的耗电量,并提升20-40%的性能。全新的14nm制程带来了更低的功耗、更长的续航以及更少的发热量,Core M无需风扇辅助散热就能正常运行。
我们都知道,性能、功耗、发热量是目前制约移动处理器主要元素,如果Core M真如英特尔宣称那样,在这几个相互制约的方面做到了目前为止最好的平衡,那么这将给高性能移动设备带来全新的进化。由于目前并没有评测报告,我们无法确定Core M的具体性能,也无法验证官方的宣传。但使用这款全新处理器的产品已经同在Computex 2014上出现了。
华硕Transformer Book Chi T300 12.5英寸混合本,就搭载了这款最新的Intel Core M。在无需风扇辅助散热之后,Chi T300整体机身最厚处降到了14.3毫米,大大超出了的要求。而如果将显示屏一侧单独作为平板使用时,Chi T300的厚度仅为7.3毫米,这已经低于iPad Air的7.5毫米,虽然我们会觉得这并不是明显的差距,但别忘了它是一款Windows平板。最后让我们猜想一下,新一代的Macbook Air是不是也会跟进呢?